申请/专利权人：苏州中科芯联智能科技有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN220498001U

主分类号：B23K3/06

分类号：B23K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.20#授权

摘要：本实用新型涉及一种适用于PCBA内DIP件拆装的小锡炉，包括锡炉主体，所述锡炉主体的一端设有电控箱，所述锡炉主体远离电控箱的一端开设有锡槽池，所述锡槽池内连接有用于拆装DIP件的辅助锡槽，所述辅助锡槽与连通管的一端相连通，所述连通管的另一端设有出液口，所述出液口的高度高于辅助锡槽的高度，所述锡槽池上连接有用于PCBA固定的仿形治具，所述仿形治具上开设有与辅助锡槽相对应的开孔。本实用新型能提高工作效率。

主权项：1.一种适用于PCBA内DIP件拆装的小锡炉，包括锡炉主体1，所述锡炉主体1的一端设有电控箱，其特征在于：所述锡炉主体1远离电控箱的一端开设有锡槽池2，所述锡槽池2内连接有用于拆装DIP件的辅助锡槽3，所述辅助锡槽3与连通管4的一端相连通，所述连通管4的另一端设有出液口5，所述出液口5的高度高于辅助锡槽3的高度，所述锡槽池2上连接有用于PCBA固定的仿形治具6，所述仿形治具6上开设有与辅助锡槽3相对应的开孔7。

全文数据：

权利要求：

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