申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN117594583A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/525;H10B80/00

优先权：["20220819 US 17/892,036"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.23#公开

摘要：本申请案涉及具有空腔嵌入立方体及逻辑支持中介层的半导体装置组合件。一种半导体装置组合件包括封装衬底，所述封装衬底包含：i上表面，其具有多个内部触点；ii下表面，其具有耦合到所述多个内部触点的多个外部触点；及iii空腔，其延伸到所述封装衬底中。所述组合件进一步包括：第一半导体装置的堆叠，其安置于所述空腔中，所述堆叠的最上第一半导体装置具有多个堆叠触点；及中介层，其包含：i底部表面，其具有耦合到所述多个堆叠触点的第一多个下触点及耦合到所述多个内部触点的第二多个下触点；及ii顶部表面，其具有耦合到所述第一及第二多个下触点的多个上触点。

主权项：1.一种半导体装置组合件，其包括：封装衬底，其包含：上表面，其具有多个内部触点，下表面，其具有电耦合到所述多个内部触点的多个外部触点，及空腔，其从所述上表面延伸到所述封装衬底中；第一半导体装置的堆叠，其安置于所述空腔中，所述堆叠的最上第一半导体装置具有与所述多个内部触点基本上共面的多个堆叠触点；中介层，其安置于所述封装衬底的所述上表面之上及所述空腔之上，所述中介层包含：底部表面，其具有电耦合到所述多个堆叠触点的第一多个下触点及电耦合到所述多个内部触点的第二多个下触点，及顶部表面，其具有耦合到所述第一及第二多个下触点的多个上触点；及第二半导体装置，其安置于所述中介层的所述顶部表面之上且包含电耦合到所述多个上触点的多个裸片触点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 具有空腔嵌入立方体及逻辑支持中介层的半导体装置组合件

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