申请/专利权人：西安理工大学

申请日：2023-11-14

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117613527A

主分类号：H01P1/20

分类号：H01P1/20;H01P5/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开

摘要：本发明公开了基于TSV的应用于毫米波段的交指型带通滤波功分器，包括依次从上至下设置的二氧化硅层A、硅衬底和接地金属板，硅衬底内依次交错设置有若干对TSV组件，位于硅衬底首端的一对TSV组件连接RDL输入端口，位于硅衬底末端的一对TSV组件分别连接RDL输出端口A和RDL输出端口B，RDL输出端口A与RDL输出端口B之间通过电阻器A连接。本发明设计的滤波功分器可以同时实现频率选择特性与功率分配合成特性，从而实现了射频无源器件的小型化与可集成化。

主权项：1.基于TSV的应用于毫米波段的交指型带通滤波功分器，其特征在于：包括依次从上至下设置的二氧化硅层A37、硅衬底38和接地金属板39，硅衬底38内依次交错设置有若干对TSV组件，位于硅衬底38首端的一对TSV组件连接RDL输入端口1，位于硅衬底38末端的一对TSV组件分别连接RDL输出端口A18和RDL输出端口B20，RDL输出端口A18与RDL输出端口B20之间通过电阻器A19连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安理工大学 基于TSV的应用于毫米波段的交指型带通滤波功分器

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