申请/专利权人：合肥六角形半导体有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN220543892U

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/488

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种POP产品上下焊接有助于空气排出的开槽结构，包括基板，所述基板的表面等间距设置有灌胶槽，所述灌胶槽的四周等角度设置有排气槽，所述灌胶槽的表面设置有倒角，本实用新型涉及POP封装技术领域。该一种POP产品上下焊接有助于空气排出的开槽结构，达到了灌胶槽的表面设置倒角，使得整体形成梯形开槽，后续灌胶时可实现槽内空气的完全排除，改善空洞问题，同时设置排气槽，进一步便于槽内空气进行排气，实现产品上下导通连接的目的。

主权项：1.一种POP产品上下焊接有助于空气排出的开槽结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的表面等间距设置有灌胶槽（2），所述灌胶槽（2）的四周等角度设置有排气槽（3），所述灌胶槽（2）的表面设置有倒角（4）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥六角形半导体有限公司 POP产品上下焊接有助于空气排出的开槽结构

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