申请/专利权人：深圳市轴心自控技术有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117637567A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;G06T7/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本发明涉及晶圆生产技术领域，并提供了一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：读取数据；数据预处理；滤波；获得圆心和初始notch角度；旋转notch到任意角度到生产端；用简便的算法配合线性传感器计算出晶圆的中心，便于生产过程中对晶圆定位，通过读取数据和数据预处理利用晶圆的特性，通过线性传感器集到的数据，具有出色的稳定性，相较于最小二乘圆拟合法，在原始数据波动大的情况下表现更为稳定，以提高晶圆的定位精度，使得校正过程更为可靠。

主权项：1.一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、读取数据；S2、数据预处理；S3、滤波；S4、获得圆心和初始notch角度；S5、旋转notch到任意角度到生产端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市轴心自控技术有限公司 一种晶圆圆心校正方法

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