申请/专利权人：华中科技大学

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117620433A

主分类号：B23K26/24

分类号：B23K26/24;B23K26/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本发明属于激光焊接相关技术领域，并公开了一种抑制底部驼峰的中厚板高功率激光焊接方法及应用。该方法包括下列步骤：S1将待焊接工件的对接面以及与该对接面相邻的表面进行打磨并去除表面油污；S2选取稳定剂并将涂覆在所述对接面上，干燥后在对接接头上进行高功率激光单道焊双面成形。本发明还公开了上述方法的应用。通过本发明，增强中厚板高功率激光焊接过程稳定性，抑制底部驼峰，实现中厚板单道焊双面良好成形，提高焊缝成形质量和焊接生产效率。

主权项：1.一种抑制底部驼峰的中厚板高功率激光焊接方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：S1将待焊接工件的对接面以及与该对接面相邻的表面进行打磨并去除表面油污；S2选取稳定剂并将涂覆在所述对接面上，干燥后在对接接头上进行高功率激光单道焊双面成形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学 一种抑制底部驼峰的中厚板高功率激光焊接方法及应用

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