申请/专利权人：成都亨通光通信有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-05

公开（公告）号：CN117647869A

主分类号：G02B6/44

分类号：G02B6/44;B05C5/02;B05C11/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.22#实质审查的生效;2024.03.05#公开

摘要：本发明涉及光缆成型技术领域，公开了一种光缆加强芯油膏涂覆装置，包括底板，底板上设有：定位组件，用于定位加强芯的轴线位置；填充调节座，用于调节填充枪的高度和水平位置；用于涂覆油膏的填充枪，设于填充调节座上，其进气口和出气口均与恒压控制系统连通，恒压控制系统的控制压力可调。填充调节座的高度和水平位置可调节，确保了填充枪的精准进给和回退，保证了填充枪和加强芯的准确对位；恒压控制系统的控制压力可调节，能够根据加强芯设计规格调节恒压控制系统的控制压力，从而精准控制填充枪的单位油膏输出量和涂覆时间，进而准确控制涂覆于加强芯表面的油膏量和涂覆分布状态，实现了对加强芯的油膏定量定距间歇式涂覆。

主权项：1.一种光缆加强芯油膏涂覆装置，其特征在于，包括底板1，所述底板1上设有：定位组件，用于定位加强芯01的轴线位置；填充调节座，用于调节填充枪4的高度和水平位置；用于涂覆油膏的所述填充枪4，设于所述填充调节座上，其进气口41和出气口42均与恒压控制系统连通，所述恒压控制系统的控制压力可调。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都亨通光通信有限公司 一种光缆加强芯油膏涂覆装置

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