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【发明公布】一种热补丁方法以及相关设备_北京华为数字技术有限公司_202211048364.8 

申请/专利权人:北京华为数字技术有限公司

申请日:2022-08-30

公开(公告)日:2024-03-08

公开(公告)号:CN117667033A

主分类号:G06F8/30

分类号:G06F8/30;G06F8/41;G06F8/656

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.08#公开

摘要:本申请实施例公开了一种热补丁方法和可编程设备,用于为协程异步函数实现热补丁。在本申请中,获取第一代码对应的第一poll函数及其对应的第一结构体的入参信息,以及,第二代码对应的第二poll函数及其对应的第二结构体的内存分布信息。接着,通过在第一poll函数的第一行汇编指令之前插入跳转指令,跳转指令用于指示跳转到中转函数,并基于第二结构体的内存布局信息为第二结构体分配内存,以及,基于第一结构体的入参信息为第二结构体定义入参,最后通过中转函数用于调用第二poll函数,则可以跳过第一结构体,且使得第二结构体具有与第一结构体相同的入参信息,且第二poll函数就可以与第二结构体相匹配,避免了不可预期的错误。

主权项:1.一种热补丁方法,其特征在于,用于协程异步函数,所述方法包括:获取第一代码和第二代码,所述第一代码为对所述协程异步函数进行热补丁之前需要执行的代码,所述第二代码为对所述协程异步函数进行热补丁之后需要执行的代码;获取所述第一代码对应的第一poll函数及其对应的第一结构体的入参信息,以及,所述第二代码对应的第二poll函数及其对应的第二结构体的内存分布信息;在所述第一poll函数的第一行汇编指令之前插入跳转指令,所述跳转指令用于指示跳转到中转函数,所述中转函数用于调用所述第二poll函数;在所述中转函数中调用所述第二poll函数之前,基于所述第二结构体的内存布局信息为所述第二结构体分配内存,以及,基于所述第一结构体的入参信息为所述第二结构体定义入参。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京华为数字技术有限公司 一种热补丁方法以及相关设备

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