申请/专利权人：天键电声股份有限公司

申请日：2023-11-23

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN117676411A

主分类号：H04R1/10

分类号：H04R1/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开

摘要：本发明提供了一种TWS耳机的防水密封结构，包括有耳机壳与耳塞壳，耳机壳与耳塞壳通过连接组件进行连接，耳机壳上开设有第一安装槽，耳塞壳一侧开设有第二安装槽，第一安装槽与第二安装槽连通，第一安装槽内设置有充电芯片组件，耳机壳下端设置有充电防水组件，充电防水组件包括有金属端头，耳机壳下方设置有金属端头，金属端头顶部与充电芯片组件连接，耳机壳上开设有调音孔，调音孔上设置有第一防水密封组件，耳塞壳上设置有信号孔，信号孔上设置有第二防水密封组件，通过多个防水密封组件的设置，解决了传统的TWS耳机防水胶老化脱落的问题，提高了产品的防水可靠性和使用寿命。

主权项：1.一种TWS耳机的防水密封结构，包括有耳机壳101与耳塞壳102，其特征在于：所述耳机壳101与所述耳塞壳102通过连接组件进行连接，所述耳机壳101上开设有第一安装槽103，所述耳塞壳102一侧开设有第二安装槽104，所述第一安装槽103与所述第二安装槽104连通，所述第一安装槽103内设置有充电芯片组件，所述耳机壳101下端设置有充电防水组件，所述充电防水组件包括有金属端头201，所述耳机壳101下方设置有所述金属端头201，所述金属端头201顶部与所述充电芯片组件连接，所述耳机壳101上开设有调音孔105，所述调音孔105上设置有第一防水密封组件，所述耳塞壳102上设置有信号孔106，所述信号孔106上设置有第二防水密封组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天键电声股份有限公司 一种TWS耳机的防水密封结构

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