申请/专利权人：无锡市同步电子科技有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117706883A

主分类号：G03F7/32

分类号：G03F7/32;G03F7/30;H05K3/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明提供一种BGA焊盘的阻焊显影方法，所述阻焊显影方法使用碳酸钾配制的有机显影液。所述方法解决了BGA焊盘残留油墨问题，方法简单易行，提高了产品质量。

主权项：1.一种BGA焊盘的阻焊显影方法，其特征在于，所述阻焊显影方法使用碳酸钾配制的有机显影液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市同步电子科技有限公司 一种BGA焊盘的阻焊显影方法

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