申请/专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117706128A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R1/02;G01R31/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明适用于芯片测试技术领域。本发明公开一种芯片测试板SOCKET自动压扣机构及测试装置，其中该芯片测试板SOCKET自动压扣机构，包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的位置传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。在使用所述芯片测试板移动至测试工位正下方时，丝杆电机根据传感器输入的数据控制下压板和芯片测试板升起，使芯片测试板位于测试工位。同时由于在侧面通过锁紧组件对芯片测试板固定，可以确保压扣时固定的可靠性。

主权项：1.一种芯片测试板SOCKET自动压扣机构，其特征在于，包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市立可自动化设备有限公司 一种芯片测试板SOCKET自动压扣机构及测试装置

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