申请/专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司

申请日：2021-09-06

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN113725245B

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2022.02.08#著录事项变更;2021.12.17#实质审查的生效;2021.11.30#公开

摘要：本发明提供了一种CIS芯片的像元结构、微透镜阵列、图像传感器及制作方法，该像元结构包括：半导体基底，该半导体基底具有光敏元件，平坦层，位于该半导体基底上方。第一微透镜，为凸透镜，第一微透镜的上表面为凸面，第一微透镜的下表面位于平坦层的正上方。彩色滤光层，位于第一微透镜的上表面，彩色滤光层的上表面和下表面均为凸面。第二微透镜，为凸透镜，该第二微透镜位于彩色滤光层的上表面，第二微透镜的上表面和下表面均为凸面。本发明通过将第一微透镜的上表面设置为凸面，彩色滤光层和第二微透镜的上表面和下表面均设置为凸面，从而将像元结构接收到的光线全折射到光敏元件中，提高了成像的质量。

主权项：1.一种微透镜阵列，其特征在于，包括：半导体基底，具有光敏元件；平坦层，位于所述半导体基底上方；第一微透镜，为凸透镜，所述第一微透镜的上表面为凸面，所述第一微透镜的下表面位于所述平坦层的正上方，且所述第一微透镜的下表面为平面；彩色滤光层，位于所述第一微透镜的上表面，所述彩色滤光层的上表面和下表面均为凸面；第二微透镜，为凸透镜，所述第二微透镜位于所述彩色滤光层的上表面，所述第二微透镜的上表面和下表面均为凸面；所述第一微透镜、所述彩色滤光层和所述第二微透镜形成叠层结构，若干所述叠层结构阵列设置覆盖所述平坦层；所述第一微透镜、所述彩色滤光层和所述第二微透镜的侧面均为平面，相邻的所述叠层结构侧面抵接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 CIS芯片的像元结构、微透镜阵列、图像传感器及制作方法

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