申请/专利权人：乔斯生物(深圳)科技有限公司

申请日：2018-12-03

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN109317797B

主分类号：B23K11/02

分类号：B23K11/02;B23K11/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2024.02.23#专利申请权的转移;2019.03.08#实质审查的生效;2019.02.12#公开

摘要：本发明公开了一种正畸托槽焊接用定位装置，包括直线滑轨、机架、托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构，机架上设有托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构，托槽体定位结构上设有限位块，限位块上设有凹槽一，银片输送结构位于托槽体定位结构的一侧，银片输送结构的银片输送带前端与凹槽一匹配设置，网片定位结构包括移动块、竖移滑轨气缸及横移滑轨气缸，移动块前端设有凹槽二，凹槽二移动至凹槽一的正上方或远离凹槽一。本发明的优点是由于设有限位块及移动块，在凹槽一、凹槽二内分别放置托槽体、网片，通过银片输送带将银片输送至托槽体和网片之间，实现三者精准定位，后通电焊接，使得到的正畸托槽不良品较少，降低了生产成本。

主权项：1.一种正畸托槽焊接用定位装置，其特征在于，包括直线滑轨（1）、机架（2）、托槽体定位结构（3）、银片输送结构（4）及网片定位结构（5），所述机架（2）通过滑块（11）安装在所述直线滑轨（1）上，且所述机架（2）沿所述直线滑轨（1）长度方向来回移动，所述机架（2）上设有所述托槽体定位结构（3）、所述银片输送结构（4）及所述网片定位结构（5），所述托槽体定位结构（3）上设有限位块（31），所述限位块（31）上设有凹槽一（311），所述银片输送结构（4）位于所述托槽体定位结构（3）的一侧，所述银片输送结构（4）的银片输送带（41）前端与所述凹槽一（311）匹配设置，所述网片定位结构（5）包括移动块（51）、驱动所述移动块（51）上下移动的竖移滑轨气缸（52）及驱动所述竖移滑轨气缸（52）前后移动的横移滑轨气缸（53），所述移动块（51）前端设有凹槽二（511），所述凹槽二（511）移动至所述凹槽一（311）的正上方或远离所述凹槽一（311），当所述凹槽二（511）移动至所述凹槽一（311）的正上方时，所述银片输送带（41）输送的银片前端位于所述凹槽一（311）和所述凹槽二（511）之间，所述凹槽一（311）用于放置托槽体，所述凹槽二（511）用于放置网片；所述托槽体定位结构（3）还包括夹紧气缸（32）、夹紧板（33），所述夹紧板（33）一端与所述夹紧气缸（32）的活塞杆连接，另一端与所述限位块（31）对应侧面接触或分离；所述网片定位结构（5）还包括移动杆（54），所述移动杆（54）一端安装在所述竖移滑轨气缸（52）上，另一端与所述移动块（51）连接。

全文数据：一种正畸托槽焊接用定位装置技术领域本发明涉及正畸托槽焊接设备领域，特别是涉及一种正畸托槽焊接用定位装置。背景技术口腔牙齿的正畸治疗是通过一套固定在齿面上的正畸工具发挥各项功能，得到牙齿正畸效果和目的。其中，正畸托槽是整体工具的主体件。其中，正畸托槽包括托槽体及网片，托槽体和网片通过通电将两者之间的银片熔融实现焊接，目前常规的装置，不能将托槽体和网片进行良好的定位，使两者的相对位置有偏差，造成焊接不良品较多，增加了生产成本。发明内容发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种正畸托槽焊接用定位装置，以解决托槽体和网片的相对位置有偏差的技术问题。技术方案：一种正畸托槽焊接用定位装置，包括直线滑轨、机架、托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构，所述机架通过滑块安装在所述直线滑轨上，且所述机架沿所述直线滑轨长度方向来回移动，所述机架上设有所述托槽体定位结构、所述银片输送结构及所述网片定位结构，所述托槽体定位结构上设有限位块，所述限位块上设有凹槽一，所述银片输送结构位于所述托槽体定位结构的一侧，所述银片输送结构的银片输送带前端与所述凹槽一匹配设置，所述网片定位结构包括移动块、驱动所述移动块上下移动的竖移滑轨气缸及驱动所述竖移滑轨气缸前后移动的横移滑轨气缸，所述移动块前端设有凹槽二，所述凹槽二移动至所述凹槽一的正上方或远离所述凹槽一，当所述凹槽二移动至所述凹槽一的正上方时，所述银片输送带输送的银片前端位于所述凹槽一和所述凹槽二之间，所述凹槽一用于放置托槽体，所述凹槽二用于放置网片。由于设有限位块及移动块，在凹槽一、凹槽二内分别放置托槽体、网片，且通过银片输送带将银片输送至托槽体和网片之间，实现三者的精准定位，后通电焊接，使得到的正畸托槽不良品较少，降低了生产成本。在其中一个实施例中，所述托槽体定位结构还包括夹紧气缸、夹紧板，所述夹紧板一端与所述夹紧气缸的活塞杆连接，另一端与所述限位块对应侧面接触或分离。由于设有夹紧板，通过夹紧板与限位块的接触，实现凹槽一位置的限定，后将托槽体放入凹槽一中，使托槽体不会发生位置移动。在其中一个实施例中，所述托槽体定位结构还包括定位块、连接板一及连接板二，所述活塞杆上套设有所述连接板一，所述活塞杆一端与所述定位块接触或分离，所述连接板一另一端垂直连接所述连接板二一端，所述连接板二另一端连接所述夹紧板一端。由于设有定位块，可以限定活塞杆的移动位置，对活塞杆的移动轨迹进行限定。在其中一个实施例中，所述托槽体定位结构还包括移动杆，所述移动杆一端安装在所述竖移滑轨气缸上，另一端与所述移动块连接。在其中一个实施例中，所述移动块包括水平板一、竖直板及水平板二，所述水平板一一端与所述竖直板上端连接，另一端安装在所述移动杆上，所述水平板二一端与所述竖直板下端连接，所述水平板二上设有所述凹槽二，所述水平板二向远离所述水平板一的方向延伸。有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是由于设有限位块及移动块，在凹槽一、凹槽二内分别放置托槽体、网片，且通过银片输送带将银片输送至托槽体和网片之间，实现三者的精准定位，后通电焊接，使得到的正畸托槽不良品较少，降低了生产成本。附图说明图1为本发明的正畸托槽焊接用定位装置的结构示意图；图2为图1的局部放大图；图3为本发明的正畸托槽焊接用定位装置中凹槽二位于凹槽一正上方时的结构示意图。具体实施方式请参阅图1～3，一种正畸托槽焊接用定位装置，包括直线滑轨1、机架2、托槽体定位结构3、银片输送结构4及网片定位结构5，机架2通过滑块11安装在直线滑轨1上，且机架2沿直线滑轨1长度方向来回移动，机架2上设有托槽体定位结构3、银片输送结构4、网片定位结构5及下电极压板6，托槽体定位结构3用于放置及定位托槽体，银片输送结构4用于输送银片，网片定位结构5用于放置及定位网片。其中，托槽体定位结构3上设有限位块31、夹紧气缸32、夹紧板33、定位块34、连接板一35及连接板二36，限位块31和夹紧板33对应设置，限位块31固定在机架2上，限位块31的一侧侧边形成有凹槽一311，夹紧板33的一个侧面与设有凹槽一311的限位块31对应侧面接触或分离，夹紧气缸32固定在机架2上，夹紧气缸32的活塞杆上套设有连接板一35，活塞杆远离夹紧气缸32的一端与定位块34接触或分离，连接板一35另一端垂直连接连接板二36一端，连接板二36另一端垂直连接夹紧板33一端。夹紧板33为L型夹紧板。其中，银片输送结构4包括电机42及银片输送带41，电机42带动银片输送带41工作，银片输送带41上放置有银片，银片输送带41的前端位于夹紧板33的外侧，且银片输送带41的前端与凹槽一311对应设置，使输送的银片能够覆盖在凹槽一311的正上方。银片输送带41的前端为银片输送带41靠近限位板31的一端。其中，网片定位结构5包括括移动块51、驱动移动块51上下移动的竖移滑轨气缸52、驱动竖移滑轨气缸52前后移动的横移滑轨气缸53及移动杆54，横移滑轨气缸53与直线滑轨1垂直设置，横移滑轨气缸53的前端设有竖移滑轨气缸52，竖移滑轨气缸52上连接有移动杆54，移动杆54远离竖移滑轨气缸52的一端连接有移动块51，移动块51前端设有凹槽二511，凹槽二511用于放置托槽体。通过横移滑轨气缸53及竖移滑轨气缸52的移动，使凹槽二511移动至凹槽一311的正上方。优选的，移动块51包括水平板一512、竖直板513及水平板二514，水平板一512一端与竖直板513上端连接，另一端安装在移动杆54上，水平板二514一端与竖直板513下端连接，水平板二514上设有凹槽二511，水平板二514向远离水平板一512的方向延伸。由于限位块31、移动块51都可以进行拆卸，根据需要更换所需的凹槽一311及凹槽二511，使本发明的正畸托槽焊接用定位装置，能够适应不同形状正畸托槽的焊接需求，适应性较强。上述正畸托槽焊接用定位装置的工作过程为：当需要进行托槽焊接时，先通过横移滑轨气缸53、竖移滑轨气缸52的移动，使移动块51向后移动，同时通过移动夹紧气缸32，使夹紧板33向远离凹槽一311方向移动，在凹槽一311内放入托槽体，后电机42工作，带动银片输送带41工作，使银片带移动预定长度的银片放置在托槽体上表面上，后通过横移滑轨气缸53、竖移滑轨气缸52的移动，使移动块51移动至限位块31的上方，且使凹槽二511位于凹槽一311的正上方，移动块51下表面与限位块31上表面接触，后在凹槽二511内放入网片，通过滑块11将机架2移动至预定焊接工位，将下电极压板6通电，同时在凹槽二511上方连接通电后的上电极压板，使位于托槽体和网片之间的银片熔融，银片由于熔融状态与银片带断开，实现将托槽体和网片进行焊接，焊接结束后，移动横移滑轨气缸53、竖移滑轨气缸52，且移动夹紧气缸32，使夹紧板33与限位块31分离，取走焊接后的成品，后使机架2在直线滑轨1上移动至预定位置，继续放置托槽体、银片及网片，重复操作，实现正畸托槽的焊接过程。

权利要求：1.一种正畸托槽焊接用定位装置，其特征在于，包括直线滑轨1、机架2、托槽体定位结构3、银片输送结构4及网片定位结构5，所述机架2通过滑块11安装在所述直线滑轨1上，且所述机架2沿所述直线滑轨1长度方向来回移动，所述机架2上设有所述托槽体定位结构3、所述银片输送结构4及所述网片定位结构5，所述托槽体定位结构3上设有限位块31，所述限位块31上设有凹槽一311，所述银片输送结构4位于所述托槽体定位结构3的一侧，所述银片输送结构4的银片输送带41前端与所述凹槽一311匹配设置，所述网片定位结构5包括移动块51、驱动所述移动块51上下移动的竖移滑轨气缸52及驱动所述竖移滑轨气缸52前后移动的横移滑轨气缸53，所述移动块51前端设有凹槽二511，所述凹槽二511移动至所述凹槽一311的正上方或远离所述凹槽一311，当所述凹槽二511移动至所述凹槽一311的正上方时，所述银片输送带41输送的银片前端位于所述凹槽一311和所述凹槽二511之间，所述凹槽一311用于放置托槽体，所述凹槽二511用于放置网片。2.根据权利要求1所述的一种正畸托槽焊接用定位装置，其特征在于，所述托槽体定位结构3还包括夹紧气缸32、夹紧板33，所述夹紧板33一端与所述夹紧气缸32的活塞杆连接，另一端与所述限位块31对应侧面接触或分离。3.根据权利要求2所述的一种正畸托槽焊接用定位装置，其特征在于，所述托槽体定位结构3还包括定位块34、连接板一35及连接板二36，所述活塞杆上套设有所述连接板一35，所述活塞杆一端与所述定位块34接触或分离，所述连接板一35另一端垂直连接所述连接板二36一端，所述连接板二36另一端连接所述夹紧板33一端。4.根据权利要求1所述的一种正畸托槽焊接用定位装置，其特征在于，所述网片定位结构5还包括移动杆54，所述移动杆54一端安装在所述竖移滑轨气缸52上，另一端与所述移动块51连接。5.根据权利要求4所述的一种正畸托槽焊接用定位装置，其特征在于，所述移动块51包括水平板一512、竖直板513及水平板二514，所述水平板一512一端与所述竖直板513上端连接，另一端安装在所述移动杆54上，所述水平板二514一端与所述竖直板513下端连接，所述水平板二514上设有所述凹槽二511，所述水平板二514向远离所述水平板一512的方向延伸。

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