申请/专利权人：深圳市金翰半导体技术有限公司

申请日：2021-04-15

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN113066397B

主分类号：G09F9/33

分类号：G09F9/33;H05K7/14;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2021.07.20#实质审查的生效;2021.07.02#公开

摘要：本发明提供了一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上，所述印刷线路板与所述底壳之间填充有胶水填充层。本发明的有益效果是：在印刷线路板与底壳之间填充一层胶水填充层，利用胶水填充层的厚度可调的优点，将拼装的印刷线路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高显示效果，并且，胶水填充层对印刷线路板与底壳会形成粘合作用，可以进一步加固两者的结构稳定性，特别是当贴片铜柱的结构出现松动掉落时，仍可以保证对印刷线路板与底壳的牢固结合。

主权项：1.一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上，其特征在于：所述印刷线路板与所述底壳之间填充有胶水填充层，所述底壳上设有注胶孔，所述注胶孔的出胶口设置在所述印刷线路板与所述底壳之间，所述印刷线路板至少有两块并拼装在所述底壳上，每块所述印刷线路板至少对应有一个所述注胶孔，所述注胶孔呈喇叭孔状，通过注胶孔向印刷线路板与底壳之间的间隙注胶，形成胶水填充层，所述胶水填充层由快速固化的胶水填充而成，利用胶水填充层的厚度可调的优点，实现多块印刷线路板的平整拼装，达到平整的显示面的要求，所述印刷线路板连接有贴片铜柱，所述底壳上设有安装紧固螺钉，所述安装紧固螺钉与所述贴片铜柱连接，所述LED与所述印刷线路板构成LED显示板，所述LED显示板为表面贴片结构或者板上芯片封装结构，表面贴片结构是在印刷线路板上贴LED器件，板上芯片封装结构是在印刷线路板上直接邦定LED芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市金翰半导体技术有限公司 一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组

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