申请/专利权人：深圳市晶泓科技有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829961U

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;G09F9/33;H01L23/49

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及一种LED灯珠和LED显示屏，该LED灯珠包括驱动芯片、发光芯片和合金绑定线；驱动芯片包括驱动芯片主体和设置在驱动芯片主体上的第一焊盘；发光芯片包括发光芯片主体和设置在发光芯片主体上的第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘中，至少一个上设有金植球；第一焊盘上的金植球和第二焊盘通过合金绑定线相连；或者第二焊盘上的金植球和第一焊盘通过合金绑定线相连；或者第一焊盘上的金植球和第二焊盘上的金植球通过合金绑定线相连。由于金植球的质地较软、延展性好；击打力通过金植球缓冲后再传递到驱动芯片主体或发光芯片主体上，从而降低了对驱动芯片主体或发光芯片主体的损坏，提高了LED灯珠生产加工的良品率。

主权项：1.一种LED灯珠，其特征在于，包括驱动芯片、发光芯片和合金绑定线；所述驱动芯片包括驱动芯片主体和设置在所述驱动芯片主体上的第一焊盘；所述发光芯片包括发光芯片主体和设置在所述发光芯片主体上的第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘中，至少一个上设有金植球；所述第一焊盘上的金植球和所述第二焊盘通过所述合金绑定线相连；或者所述第二焊盘上的金植球和所述第一焊盘通过所述合金绑定线相连；或者所述第一焊盘上的金植球和所述第二焊盘上的金植球通过所述合金绑定线相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市晶泓科技有限公司 LED灯珠和LED显示屏

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD