申请/专利权人：深圳市天成照明有限公司

申请日：2024-01-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117594737B

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;H01L33/48;H01L25/16;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明公开一种灯珠，包括载体和四个发光组件，载体形成有四个安装位，安装位内设有数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘和负极焊盘；四个发光组件与四个安装位一一对应，发光组件包括驱动IC和发光芯片，驱动IC分别与对应的数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘和负极焊盘电连接，发光芯片分别与对应的正极焊盘和驱动IC电连接；每一数据输入焊盘分别与一显露于载体外的输入引脚电连接，每一数据输出焊盘分别与一显露于载体外的输出引脚电连接，全部正极焊盘连接为一体并与一显露于载体外的正极引脚电连接，全部负极焊盘连接为一体并与一显露于载体外的负极引脚电连接。本发明技术方案在确保灯珠具有多个像素点的基础上，降低了灯珠的引脚数量。

主权项：1.一种灯珠，其特征在于，包括：载体1，形成有呈阵列排布的四个安装位11，每一所述安装位11内均设有一个数据输入焊盘3、一个数据输出焊盘4、一个正极焊盘5和一个负极焊盘6，同一个所述安装位11内的焊盘互不接触；以及四个发光组件2，所述四个发光组件2与所述四个安装位11一一对应，每一所述发光组件2均包括设于对应的所述安装位11内的驱动IC21和至少一个发光芯片22，所述驱动IC21分别与对应的所述数据输入焊盘3、所述数据输出焊盘4、所述正极焊盘5和所述负极焊盘6电连接，所述发光芯片22分别与对应的所述正极焊盘5和所述驱动IC21电连接；其中，每一所述数据输入焊盘3分别与一显露于所述载体1外的输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘4分别与一显露于所述载体1外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘5连接为一体并与一显露于所述载体1外的正极引脚83电连接，全部所述负极焊盘6连接为一体并与一显露于所述载体1外的负极引脚73电连接；或者，所述四个安装位11包括第一安装位111、第二安装位112、第三安装位113和第四安装位114，所述第一安装位111分别和所述第二安装位112和所述第三安装位113相邻设置，所述第一安装位111的数据输入焊盘3与一显露于所述载体1外的输入引脚电连接，所述第一安装位111的数据输出焊盘4与所述第二安装位112的数据输入焊盘3连接为一体，所述第二安装位112的数据输出焊盘4与所述第四安装位114的数据输入焊盘3连接为一体，所述第四安装位114的数据输出焊盘4与所述第三安装位113的数据输入焊盘3连接为一体，所述第三安装位113的数据输出焊盘4与一显露于所述载体1外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘5连接为一体并与一显露于所述载体1外的正极引脚83电连接，全部所述负极焊盘6连接为一体并与一显露于所述载体1外的负极引脚73电连接。

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百度查询： 深圳市天成照明有限公司 灯珠

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