申请/专利权人：深圳广芯封装基板有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220597633U

主分类号：C23C18/38

分类号：C23C18/38;F26B5/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型公开了一种抽气式水刀，通过设置出液管道102、抽气管道103、出水口104、抽气口105，出液管道102连接外部药源，出水口104连通出液管道102进行喷射药水，抽气管道103连接真空泵102，抽气口105连通抽气管道103进行抽气，通过抽气的吸力抽出盲孔底部残留药水，抽气式水刀一边喷射药水，一边抽气，将盲孔底部残留药水全部吸出，使盲孔底部无残留药水，解决加工板件在化学镀铜时其板件内部药水残留导致的板件不合格的问题，尤其是针对线路板的盲孔底部药水残留导致的电镀填孔漏填，填孔凹陷、填孔空洞等问题。

主权项：1.一种抽气式水刀，其特征在于，所述抽气式水刀包括：水刀板件101、出液管道102、抽气管道103，其中，所述出液管道102的一端连通设置于所述水刀板件101上的出水口104，所述出液管道102的另一端与外部液源连接；所述抽气管道103的一端连通设置于所述水刀板件101上的抽气口105，所述抽气管道103的另一端与真空泵11连接，所述抽气式水刀用于在对加工板件进行作业时，利用所述真空泵11通过所述抽气管道103和所述水刀板件101的抽气口105进行抽气，以使所述加工板件上通过抽气的吸力排出残留液体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳广芯封装基板有限公司 一种抽气式水刀

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