申请/专利权人:苏州诺达佳自动化技术有限公司
申请日:2023-08-18
公开(公告)日:2024-03-15
公开(公告)号:CN220606159U
主分类号:H05K1/14
分类号:H05K1/14;G06F15/78;H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H01R12/71
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.15#授权
摘要:本实用新型的目的在于揭示一种扩展灵活的工业主板模块化结构及工业计算机,涉及工业计算机技术领域,包括IO扩展板及安装于所述IO扩展板的核心板,所述核心板设置SOC芯片、内存条插槽及金手指;所述金手指安装于所述核心板的第一端部;所述IO扩展板设置有MXM基座和弹性卡扣;所述核心板的金手指插于所述MXM基座,与所述金手指相对的所述核心板的第二端部被卡于所述弹性卡扣;IO扩展板和所述核心板之间安装橡胶垫,技术效果:IO扩展板和核心板进行组装,核心板作为各类嵌入式主板的核心运算模块;核心板通过金手指快速地安装于IO扩展板的MXM基座,在设计一款主板时,IO扩展板只需要设计输入输出接口即可,其运算功能来自核心板,实现快速开发主板。
主权项:1.扩展灵活的工业主板模块化结构,其特征在于,包括IO扩展板及安装于所述IO扩展板的核心板,所述核心板设置SOC芯片、内存条插槽及金手指;所述金手指安装于所述核心板的第一端部;所述IO扩展板设置有MXM基座和弹性卡扣;所述核心板的金手指插于所述MXM基座,与所述金手指相对的所述核心板的第二端部被卡于所述弹性卡扣;所述IO扩展板和所述核心板之间安装橡胶垫,所述橡胶垫位于所述SOC芯片的正下方。
全文数据:
权利要求:
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