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【实用新型】一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构_广东康源半导体有限公司_202321983462.0 

申请/专利权人:广东康源半导体有限公司

申请日:2023-07-26

公开(公告)日:2024-03-15

公开(公告)号:CN220604254U

主分类号:G09F9/33

分类号:G09F9/33;G06F3/041

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.15#授权

摘要:本实用新型提供一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构,涉及MiniLED和MicroLED显示屏直接显示应用技术领域,解决了直显框胶贴合方式容易受环境污染影响使用,而且视觉体验较差,填补MiniLED和MicroLED直显屏带触摸屏功能领域市场空白状态的问题,包括灯板;所述灯板的顶部固定设置有若干灯珠;所述灯板的顶部覆盖有一层表面保护胶膜;所述表面保护胶膜的顶部覆盖有一层透明液态光学胶OCR;所述透明液态光学胶OCR的顶部覆盖有两层具有触摸功能的ITO菲林膜;所述菲林膜的顶部覆盖有一块LENS盖板。该基于直显屏的结构使用液态光学胶进行贴合,满足行业对相关类产品应用需求,填补MiniLED和MicroLED直显屏加触摸屏领域贴合应用的空白。

主权项:1.一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构,其特征在于:MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构包括:灯板1;所述灯板1的顶部固定设置有若干灯珠2;所述灯板1的顶部覆盖有一层表面保护胶膜3;所述表面保护胶膜3的顶部覆盖有一层透明液态光学胶OCR4;所述透明液态光学胶OCR4的顶部覆盖有两层具有触摸功能的ITO菲林膜5;所述菲林膜5的顶部覆盖有一块LENS盖板6。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东康源半导体有限公司 一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构

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