申请/专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117722423A

主分类号：F16B11/00

分类号：F16B11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明属于飞行器装配技术领域，本发明提供一种面向飞行器底遮板组件胶接装配的保压装置，包括压力施加及保持机构、底遮板下板定位机构及底遮板上板位置限定机构，其中底遮板下板定位机构用于定位底遮板下板，底遮板上板位置限定机构设置于底遮板下板定位机构上，用于对与底遮板下板胶接的底遮板上板进行位置限定；压力施加及保持机构设置于底遮板下板定位机构的上方、且与底遮板下板定位机构连接，压力施加及保持机构用于在底遮板上板的上方施加压力及保压。本发明对于底遮板组件进行高效率、高安全性、高质量的定位、对位装配，并以此为基础操作者只需简单作业即可实现对于产品的高精度对位，确保涂胶对位装配。

主权项：1.一种面向飞行器底遮板组件胶接装配的保压装置，用于底遮板上板18和底遮板下板17的胶接装配，其特征在于，该装置包括压力施加及保持机构40、底遮板下板定位机构20及底遮板上板位置限定机构30，其中底遮板下板定位机构20用于定位底遮板下板17，底遮板上板位置限定机构30设置于底遮板下板定位机构20上，用于对与底遮板下板17胶接的底遮板上板18进行位置限定；压力施加及保持机构40设置于底遮板下板定位机构20的上方、且与底遮板下板定位机构20连接，压力施加及保持机构40用于在底遮板上板18的上方施加压力及保压。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院沈阳自动化研究所 一种面向飞行器底遮板组件胶接装配的保压装置

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