申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2020-09-10

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114171293B

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F38/14;H01B7/00;H02J50/10;H02J50/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.03.29#实质审查的生效;2022.03.11#公开

摘要：本公开实施例是一种线圈组件、终端；所述线圈组件包括：由导线卷形成的线圈；所述导线包括：内芯和绝缘包皮，所述绝缘包皮包覆所述内芯；其中，所述内芯包括导电体和导磁体。本公开实施例所述的线圈组件可以减低线圈的阻抗，减小线圈的发热及功率损耗。

主权项：1.一种线圈组件，其特征在于，包括：由导线卷绕形成的线圈；所述导线包括：内芯和绝缘包皮，所述绝缘包皮包覆所述内芯；其中，所述内芯包括导电体和导磁体；所述导电体包裹所述导磁体；其中，卷绕形成的所述线圈包括N匝；其中，所述N为大于1的整数；所述N匝，包括：P1匝、P2匝及P3匝；其中，所述P1匝在所述线圈内，位于所述P2匝的内侧；所述P3匝在所述线圈内，位于所述P2匝的外侧；形成所述P1匝的导线的横切面积，小于形成所述P2匝的导线的横切面积；形成所述P3匝的导线的横切面积，小于形成所述P2匝的导线的横切面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 线圈组件及终端

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