申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2023-10-18

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917743A

主分类号：H01F17/04

分类号：H01F17/04;H01F27/24;H01F27/255;H01F27/28;H01F27/30

优先权：["20221020 US 17/969,832"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本发明的线圈装置具有：第1导体；第2导体，其配置于所述第1导体的内侧；第1中芯部，其配置于所述第2导体的内侧；以及第2中芯部，其配置于所述第1导体和所述第2导体之间。

主权项：1.一种线圈装置，其中，具有：第1导体；第2导体，其配置于所述第1导体的内侧；第1中芯部，其配置于所述第2导体的内侧；以及第2中芯部，其配置于所述第1导体和所述第2导体之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TDK株式会社 线圈装置及电子电路

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