申请/专利权人：美国亚德诺半导体公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727727A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60

优先权：["20220916 US 17/932,913"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本公开涉及具有结构桥的隔离金属夹子。提出了通过在基板上安装第一和第二电路来实现用于电绝缘金属夹子的结构桥的方法和系统。这些第一和第二电路可以包括封装上组件CoP电子部件，该电子部件利用安装在基板表面上的金属夹子与基板电接触。金属夹子通过基板上或基板中的电连接而电连接到相应的电路第一和第二电路。金属夹子被折叠在相应的第一和第二电路上。第一金属夹子的折叠部分和第二金属夹子的折叠部分彼此电隔离。第三电路封装安装到并电连接第一金属夹子的折叠部分和第二金属夹子的折叠部分。

主权项：1.一种设备，包括：多个金属夹子，包括第一、第二、第三和第四金属夹子，所述多个金属夹子通过由与所述金属夹子相同的材料制成的引线框的相应切断的系杆间隔开，所述引线框在切断之前将所述多个属夹子中的各个保持在彼此预定距离处，并且所述多个金属夹子中的单个金属夹子具有垂直部分和折叠部分；多个电路封装，包括安装到基板的第一表面的第一和第二电路封装；和单独的第三电路封装，安装到并电连接所述第一金属夹子的折叠部分和所述第二金属夹子的折叠部分，其中所述第一金属夹子的折叠部分和所述第二金属夹子的折叠部分在所述基板上方彼此电隔离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美国亚德诺半导体公司 具有结构桥的隔离金属夹子

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD