申请/专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117723482A

主分类号：G01N19/04

分类号：G01N19/04;G01B11/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供一种FC‑BGA封装载板用增层胶膜的性能测试方法。所述性能测试方法包括粗糙度性能测试方法和剥离强度性能测试方法；所述粗糙度性能测试方法包括如下步骤：制备评级用载板1；采用九点测量法，利用非接触型光学轮廓仪对评级用载板1进行测试，并计算平均值，完成所述粗糙度性能测试；所述剥离强度性能测试方法包括如下步骤：制备评级用载板B；在评级用载板B的表面形成铜箔剥离条，将评级用载板B固定在抗剥仪的压紧装置上，用夹子加紧剥起的铜箔条末端的整个宽度，采用抗剥仪进行剥离，完成所述剥离强度性能测试。本发明提供了一种简单、精准的FC‑BGA封装载板用增层胶膜的粗糙度性能测试方法和剥离强度性能测试方法。

主权项：1.一种FC-BGA封装载板用增层胶膜的性能测试方法，其特征在于，所述性能测试方法包括粗糙度性能测试方法和剥离强度性能测试方法；所述粗糙度性能测试方法包括如下步骤：1在芯板两侧设置FC-BGA封装载板用增层胶膜后，压合，加热，得到设置有绝缘层的载板；2将步骤1得到的设置有绝缘层的载板依次置于蓬松液、除胶液、中和液中浸泡，得到评级用载板1；3将评级用载板1水平放置在光学轮廓仪的载物台上，采用九点测量法，使用非接触型光学轮廓仪对评级用载板1进行测试，并计算平均值，完成所述粗糙度性能测试；所述剥离强度性能测试方法包括如下步骤：A在芯板两侧设置FC-BGA封装载板用增层胶膜后，压合，加热，得到设置有绝缘层的载板；B将步骤A得到的设置有绝缘层的载板依次置于蓬松液、除胶液、中和液中浸泡，得到评级用载板A；C依次使用调整液、微蚀液、预浸液、活化液和还原液对步骤B得到的评级用载板A进行处理后，退火处理，电镀，加热，得到所述评级用载板B；D在评级用载板B的表面形成铜箔剥离条，将评级用载板B固定在抗剥仪的压紧装置上，用夹子加紧剥起的铜箔条末端的整个宽度，连接铜箔条端和抗剥仪的金属链条处于自由状态，并与评级用载板B平面垂直，将抗剥仪调零，启动抗剥仪，施加拉力，进行剥离，完成所述剥离强度性能测试。

全文数据：

权利要求：

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