申请/专利权人：慧与发展有限责任合伙企业

申请日：2023-05-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117724824A

主分类号：G06F9/50

分类号：G06F9/50

优先权：["20220919 US 17/948,159"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及一种高性能计算系统的优化操作。一种用于优化高性能计算HPC系统的操作的方法，包括在HPC系统中的工作负载的运行时期间，收集与和工作负载相关联的多个工作负载性能分析计数器相关联的数据。基于所收集的数据，该方法包括使用机器学习技术通过确定工作负载的特定于工作负载的指纹来对工作负载进行分类。该方法包括识别在HPC系统中的工作负载的运行期间要优化的优化度量。该方法包括通过改变多个可调硬件执行参数的至少一部分来确定针对优化度量测量的多个可调硬件执行参数的最优设置。该方法包括将特定于工作负载的指纹、优化度量以及针对优化度量测量的多个可调硬件执行参数的最优设置存储在特定于架构的知识数据库中。

主权项：1.一种系统，包括：至少一个处理器，被编程为：在HPC系统中的工作负载的运行时期间，收集与多个工作负载性能分析计数器相关联的数据，所述多个工作负载性能分析计数器与所述工作负载相关联；基于所收集的数据，使用机器学习ML技术通过以下方式对所述工作负载进行分类：确定所述工作负载的特定于工作负载的指纹，以及基于所述特定于工作负载的指纹确定所述工作负载的工作负载类别，所述工作负载类别具有类别指纹；在所述HPC系统中的所述工作负载的运行期间识别优化度量；针对所述工作负载类别，当针对所述优化度量测量时，通过在所述工作负载的一个或多个运行时期间改变多个可调硬件执行参数的至少一部分，确定所述多个可调硬件执行参数的最优设置；以及将所述类别指纹、所述优化度量和所述多个可调硬件执行参数的所述最优设置彼此关联地存储在特定于架构的知识数据库中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 慧与发展有限责任合伙企业 优化高性能计算系统的操作

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD