申请/专利权人：苏州熹联光芯微电子科技有限公司;上海矽科雅科技有限公司

申请日：2024-01-25

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117724211A

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及光通信技术领域，特别是涉及一种光模块、光模块耦合系统及光模块耦合方法，光模块包括：光芯片，光芯片包括入光口、出光口以及内置光电检测模块，内置光电检测模块与出光口耦合连接；透镜模块，与入光口耦合连接；光纤阵列，与出光口耦合连接；基板，用于承载光芯片、透镜模块以及光纤阵列；其中，内置光电检测模块用于检测出光口与光纤阵列的耦合情况。本申请中出光口与光纤阵列的耦合情况可以直接由内置光电检测模块进行检测，使得二者间的耦合效率不受到透镜模块与出光口耦合效率的影响，进而有所提升。同时，在光纤阵列与出光口耦合连接后，透镜模块与入光口的耦合情况可以通过出光口传输至外部的检测设备上。

主权项：1.一种光模块，其特征在于，包括：光芯片，所述光芯片包括入光口、出光口以及内置光电检测模块，所述内置光电检测模块与所述出光口耦合连接；透镜模块，与所述入光口耦合连接；光纤阵列，与所述出光口耦合连接；基板，用于承载所述光芯片、所述透镜模块以及所述光纤阵列；其中，所述内置光电检测模块用于检测所述出光口与所述光纤阵列的耦合情况，所述光模块的检测过程包括：向光纤阵列发射第一入射光，所述第一入射光通过所述光纤阵列传输至出光口；通过内置光电检测模块检测所述出光口与所述光纤阵列的耦合情况；当所述出光口与所述光纤阵列耦合连接时，向所述透镜模块发射第二入射光，所述第二入射光通过所述透镜模块传输至所述入光口，所述第二入射光传输至所述入光口后，由所述光芯片进行预设处理之后输入至所述出光口，再经由所述光纤阵列传输至外置光电检测模块；通过所述外置光电检测模块检测所述入光口与所述透镜模块的耦合情况。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州熹联光芯微电子科技有限公司;上海矽科雅科技有限公司 光模块、光模块耦合系统及光模块耦合方法

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