申请/专利权人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117725945A

主分类号：G06K7/14

分类号：G06K7/14;G06K19/06;H05K3/46;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种电路板电测读码数采关联方法。从开料开始对电路板进行二维码烧录，压合后转码并钻取点阵二维码，成型分板之前烧录产品二维码，并做到三码关联全程数据连贯，以达到电路板复杂生产流程的全程追溯。

主权项：1.一种电路板电测读码数采关联方法，其特征在于，所述关联方法如下：（1）取覆铜板原料进行开料获得PCB大板；（2）用高功率激光在指定位置烧录出二维码，包含10位数字，二维码大小为4mm*9mm；（3）对PCB大板进行加工，内层前处理、涂覆曝光、DES、棕化处理、每一步加工进行前对二维码读取并加工结束后将加工参数输入MES与对应二维码信息进行绑定统计；（4）多层PCB板压合后，使用X-Ray穿透识别PCB大板码并进行转码，按照转码结果对多层PCB板进行钻孔得到点阵二维码，包含10位数字，二维码大小为4mm*9mm；（5）多层PCB板进行后续加工，在成型分板前即对小板指定使用低功率激光在油墨上烧录出二维码，包含12位数字，二维码大小根据成品板大小不同分为2mm*2mm或3mm*3mm，成型工序完成分板后得到成品小板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种电路板电测读码数采关联方法

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