申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2022-07-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117730590A

主分类号：H04W72/02

分类号：H04W72/02;H04W56/00;H04L5/00;H04W76/34;H04W76/15;H04W72/04

优先权：["20210729 US 17/388,910"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：描述了用于进行无线通信的方法、系统和设备。用户设备UE可标识用于经由载波聚合或双连接与基站进行通信的频带内的载波集合。该UE可确定用于在第一载波上进行通信的第一参数相对于其他载波的对应参数超过阈值，该第一参数是下行链路接收参数或上行链路传输参数。该UE可至少部分地基于该第一参数超过该阈值而制止在该第一载波上进行通信。

主权项：1.一种用于在用户设备UE处进行无线通信的方法，所述方法包括：标识用于经由载波聚合或双连接与基站进行通信的频带内的载波集合；确定用于在第一载波上进行通信的第一参数相对于其他载波的对应参数超过阈值，所述第一参数是下行链路接收参数或上行链路传输参数；以及至少部分地基于所述第一参数超过所述阈值而制止在所述第一载波上进行通信。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 带内载波聚合/双连接

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