申请/专利权人：成都益为创达科技有限公司

申请日：2023-03-01

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116169466B

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/50;H01Q15/00;H01Q21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明属于天线技术领域，涉及一种超宽带低剖面双极化紧耦合阵列天线，包括新型宽角匹配层、双极化偶极子层、新型阻性层、超宽带馈电巴伦、新型金属频选表面、金属地板。本发明通过设计加载新型阻性层、新型金属频选表面及上方宽角匹配层实现50倍频的工作带宽，天线剖面高度约为120λL且辐射效率和EH面45°、60°扫描时的有源驻波等工作性能稳定。本发明的紧耦合阵列天线可以实现超宽工作带宽，低剖面，稳定的辐射效率和扫描特性，结构创新等优点。

主权项：1.一种超宽带低剖面双极化紧耦合天线阵列，其特征在于：包括第一宽角匹配层（1）、双极化偶极子层（2）、第二阻性层（3）、超宽带馈电巴伦（4）、第三金属频选表面（5）、金属地板（6）；所述第一宽角匹配层（1）包括介质层（1.1）、细小金属条状正交排布阵列（1.2）；所述双极化偶极子层（2）包括10×10阵列单元（2.1）、耦合贴片（2.2）、介质层（2.3）、巴伦固定穿孔（2.4）；所述第二阻性层（3）包括介质层（3.1）、被裁去蜿蜒条形孔的阻性面（3.2）、巴伦固定穿孔（3.3）；所述超宽带馈电巴伦（4）包括介质层（4.1）、实现超宽带稳定性馈电的耦合锥形金属层（4.2）和（4.6）、金属化过孔（4.3）、馈电金属内芯（4.4）、介质层（4.5）；所述第三金属频选表面（5）包括介质层（5.1）、两个不同尺寸和旋向的矩形环连接成金属表面（5.2）、巴伦固定穿孔（5.3）；所述金属地板（6）包括用于焊接smp接头的大孔（6.1）、用于固定尼龙柱的小孔（6.2）；所述第一宽角匹配层（1）用厚度为3mm的绝缘双面粘胶粘连固定在双极化偶极子层（2）上方、第二阻性层（3）距离双极化偶极子层（2）下方6.5mm处、第三金属频选表面（5）固定在双极化偶极子层（2）下方30mm处、金属地板（6）固定在双极化偶极子层（2）下方40mm处、超宽带馈电巴伦（4）顶端与双极化偶极子层（2）中的巴伦固定穿孔（2.4）焊接固定且穿过第二阻性层（3）中的巴伦固定穿孔（3.3）及第三金属频选表面（5）中的巴伦固定穿孔（5.3）、超宽带馈电巴伦（4）最底端与金属地板（6）焊接固定。

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百度查询： 成都益为创达科技有限公司 超宽带低剖面双极化紧耦合天线阵列

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