申请/专利权人：中南大学

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117565416B

主分类号：B29C65/50

分类号：B29C65/50;B29C65/78

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明提供一种采用二次胶接工艺制备胶接结构的方法和复材胶接结构，属于复合材料连接技术领域。该方法包括：提供第一制件和第二制件、以及胶膜；提供第一真空袋组件，按照预设的第一封装方法将第一制件、第二制件、胶膜和第一真空袋组件进行封装得到待校验的封装件；将待校验的封装件置于热压罐内，按照预设的校验工艺进行校验得到校验后的胶膜；提供第二真空袋组件，按照预设的第二封装方法将第一制件、第二制件、校验后的胶膜和第二真空袋组件进行封装得到待固化的封装件；将待固化的封装件置于热压罐内，按照预设的固化工艺进行固化得到胶接结构。本发明提供的方法能够解决二次胶接工艺存在的易裹气、胶接面配合间隙导致的胶接缺陷。

主权项：1.一种采用二次胶接工艺制备胶接结构的方法，所述胶接结构为复材胶接结构，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤（1）、提供采用复合材料制备的第一制件和第二制件、以及胶膜，所述胶膜为聚乙二醇改性环氧树脂胶膜，所述聚乙二醇改性环氧树脂胶膜在40℃以下为纯固态且在50℃以上为液态；步骤（2）、提供第一真空袋组件，按照预设的第一封装方法将所述第一制件、所述第二制件、所述胶膜和所述第一真空袋组件进行封装得到待校验的封装件，所述第一封装方法包括：将所述胶膜夹设于所述第一制件和所述第二制件之间；步骤（3）、将所述待校验的封装件置于热压罐内，按照预设的校验工艺进行校验得到校验后的胶膜，所述校验用于改变胶膜的形状以使所述胶膜的下表面与第一制件的胶接面匹配及所述胶膜的上表面与第二制件的胶接面匹配；步骤（4）、提供第二真空袋组件，按照预设的第二封装方法将所述第一制件、第二制件、校验后的胶膜和所述第二真空袋组件进行封装得到待固化的封装件，所述第二封装方法包括：将所述校验后的胶膜的下表面与所述第一制件的胶接面抵接且所述校验后的胶膜的上表面与所述第二制件的胶接面抵接；步骤（5）、将所述待固化的封装件置于热压罐内，按照预设的固化工艺进行固化得到所述胶接结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中南大学 采用二次胶接工艺制备胶接结构的方法和复材胶接结构

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