申请/专利权人：博世华域转向系统有限公司

申请日：2023-07-12

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220626581U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及转向系统技术领域，具体地说是一种简易的芯片开尔文测试工装。一种简易的芯片开尔文测试工装，其特征在于：所述的底座呈矩形模块结构，位于底座的前后两侧分别设有导向槽，底座的左右两侧分别设有锁扣凹槽，位于底座的中央设有凹槽，凹槽内设有浮块，浮块的下方设有埋入式Pin线；所述的压盖为矩形模块结构，位于压盖的前后两侧分别连接限位导轨，位于压盖的左右两侧分别连接锁扣；压盖通过左右两侧的锁扣与底座连接。同现有技术相比，提供一种简易的芯片开尔文测试工装，结构简单，底座与压盖分开，压盖在导向槽的作用下垂直下压芯片，使得芯片的受力更均匀，不易出现位置偏移。

主权项：1.一种简易的芯片开尔文测试工装，包括压盖、底座，其特征在于：所述的底座（1）呈矩形模块结构，位于底座（1）的前后两侧分别设有导向槽（13），底座（1）的左右两侧分别设有锁扣凹槽（15），位于底座（1）的中央设有凹槽，凹槽内设有浮块（11），浮块（11）的下方设有埋入式Pin线（12）；所述的压盖（2）为矩形模块结构，位于压盖（2）的前后两侧分别连接限位导轨（23），位于压盖（2）的左右两侧分别连接锁扣（21）；压盖（2）通过左右两侧的锁扣（21）与底座（1）连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博世华域转向系统有限公司 一种简易的芯片开尔文测试工装

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