申请/专利权人：泉镒兴电子科技(深圳)有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220619105U

主分类号：C23C18/32

分类号：C23C18/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种低温化学镍药水施镀装置，涉及化学技术领域，包括浸泡池、支撑板、挡板、推板以及导热条，所述浸泡池两侧安装有挡板，所述挡板设有两个，两个所述挡板另一侧设有流通池，所述流通池一侧设有第二气压杆，所述第二气压杆伸缩端与推板一侧表面焊接，所述推板设置于流通池内部，装置在进行使用时通过将镍药水倒入浸泡池中，进而药水通过挡板表面的孔槽流进流通池，挡板在第二气压杆的伸缩下带动进行往复移动，进而推动药水在浸泡池与流通池之间进行流动，药水在流动的过程中能够对支撑板表面的零件表面进行冲刷，使水流保持流通，进而有利于去除零件表面的气泡。

主权项：1.一种低温化学镍药水施镀装置，其特征在于：包括浸泡池1、支撑板6、挡板7、推板8以及导热条15，所述浸泡池1两侧安装有挡板7，所述挡板7设有两个，两个所述挡板7另一侧设有流通池11，所述流通池11一侧设有第二气压杆12，所述第二气压杆12伸缩端与推板8一侧表面焊接，所述推板8设置于流通池11内部，所述浸泡池1内部设有支撑板6，所述支撑板6表面开设有圆形孔槽，所述支撑板6表面圆形孔槽相互之间呈等间距状排设，所述浸泡池1底部一侧与第二排水口14连通；所述挡板7表面由上到下呈等间距状开设有条形状孔槽，所述挡板7通过表面条形孔槽将浸泡池1与流通池11连通。

全文数据：

权利要求：

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