申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220611119U

主分类号：B05C11/10

分类号：B05C11/10;B05C11/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本公开提供一种LED匀胶机胶盘及LED匀胶机，包括胶盘本体，胶盘本体形成有用于收集从芯片基板滴落的胶液的多个导液通道，各个导液通道分别呈倒锥形并具有位于胶盘本体底端的胶液出口，以能够使得滴落至该导液通道内的胶液向胶液出口汇聚。本实用新型通过将胶盘本体上能够收集从芯片基板滴落的胶液的导液通道设置呈倒锥形，使得胶液沿呈倒锥形设置的导液通道流通，相比于传统采用平台设计的胶盘，倒锥形设置的导液通道更便于胶液汇集至胶液出口，胶盘本体内不易积累胶液，便于胶液流出。

主权项：1.一种LED匀胶机胶盘，其特征在于，包括胶盘本体2，所述胶盘本体2形成有用于收集从芯片基板滴落的胶液的多个导液通道3，各个所述导液通道3分别呈倒锥形并具有位于所述胶盘本体2底端的胶液出口5，以能够使得滴落至该导液通道3内的胶液向所述胶液出口5汇聚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司 LED匀胶机胶盘及LED匀胶机

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