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【实用新型】高通用性打孔结构_无锡市蓝旗自动化设备有限公司_202322360277.2 

申请/专利权人:无锡市蓝旗自动化设备有限公司

申请日:2023-08-31

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN220614266U

主分类号:B26F1/02

分类号:B26F1/02;B26D7/26;B21D28/24;B21D28/36

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权

摘要:本实用新型高通用性打孔结构,包括做业平台,做业平台上设置有产品装夹区,对应产品装夹区设置有打孔区,打孔区上设置有打孔角度调节式打孔组件;打孔角度调节式打孔组件包括XY双轴调节模组,连接于XY双轴调节模组的主支架,主支架上设置有角度旋转调节件,角度旋转调节件用做打孔角度调整执行体,调整打孔模块的打孔角度,形成高通用性打孔装备。

主权项:1.一种高通用性打孔结构,其特征在于:包括做业平台,做业平台上设置有产品装夹区,对应产品装夹区设置有打孔区,打孔区上设置有打孔角度调节式打孔组件;打孔角度调节式打孔组件包括XY双轴调节模组,连接于XY双轴调节模组的主支架,主支架上设置有角度旋转调节件,角度旋转调节件用做打孔角度调整执行体,调整打孔模块的打孔角度,形成高通用性打孔装备。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡市蓝旗自动化设备有限公司 高通用性打孔结构

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