申请/专利权人：深圳市振华微电子有限公司

申请日：2023-07-04

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220624817U

主分类号：F27B5/00

分类号：F27B5/00;F27B5/14;F27B5/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本申请提出一种高温共烧多层陶瓷闪烧预处理烧结装置，包括：载物台组件，包括载物板、钨导电柱，所述载物板与所述钨导电柱连接，所述载物板第一表面设有钨表面层，所述钨表面层与所述钨导电柱电性连接；加热炉，所述加热炉内设有电极，所述电极一端与钨导电柱电性连接，电极另一端与电源电性连接。本申请通过在烧结过程前增加闪烧预处理过程，载物台组件通电后可以在HTCC基板周围产生电场，通过电场辅助闪烧预处理过程，提高生瓷片致密度减少高温烧结时间，以抑制HTCC基板烧结时因重力引起划痕与形变等缺陷的产生。

主权项：1.一种高温共烧多层陶瓷闪烧预处理烧结装置，其特征在于，包括：载物台组件1，包括载物板11、钨导电柱12，所述载物板11与所述钨导电柱12连接，所述载物板11第一表面设有钨表面层13，所述钨表面层13与所述钨导电柱12电性连接；加热炉2，所述加热炉2内设有电极21，所述电极21一端与钨导电柱12电性连接，电极21另一端与电源电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市振华微电子有限公司 高温共烧多层陶瓷闪烧预处理烧结装置

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