申请/专利权人：武汉联特科技股份有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629336U

主分类号：H04B10/075

分类号：H04B10/075

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种光模块测试板，包括测试板本体，所述测试板本体上设有电源电路、主控模块、信号处理模块DSP以及用于连接待测模块的第一接口，所述电源电路用于给整个测试板供电，所述信号处理模块DSP的LINE侧的第一TX端、第一RX端与第一接口连接，所述主控模块与信号处理模块DSP连接，所述主控模块与第一接口的部分引脚连接，信号处理模块DSP的HOST侧的第二TX端与第二接口连接。本实用新型的装置通过硬件电路设计，以MCU为主控部分，使用IIC通讯控制DSP、DC‑DC等外围电路，将误码仪和模块测试板集成到一起，使用及其方便，且可用于100G、200G、400G高速光模块测试，包括机械手自动化测试及普通测试系统人工测试及研发用途测试。

主权项：1.一种光模块测试板，其特征在于：包括测试板本体，所述测试板本体上设有电源电路、主控模块、信号处理模块DSP以及用于连接待测模块的第一接口，所述电源电路用于给整个测试板供电，所述信号处理模块DSP的LINE侧的第一TX端、第一RX端与第一接口连接，所述主控模块与信号处理模块DSP连接，所述主控模块与第一接口的部分引脚连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉联特科技股份有限公司 光模块测试板

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