申请/专利权人：合肥埃科光电科技股份有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220628259U

主分类号：H01R12/71

分类号：H01R12/71;H01R13/73;H01R13/74;H05K5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种穿孔焊接外露式电接口的装配结构和电子设备，属于外露式电接口技术领域。该装配结构包括电路板；外壳，所述外壳上设有外露式电接口安装孔；外露式电接口，所述外露式电接口轴向的中间部分设有定位凸台；其中，所述定位凸台与所述外露式电接口安装孔耦合，以使所述外露式电接口的一端抵接在外壳上；所述外露式电接口的另一端与电路板固定连接，电路板与外壳固定连接，以使所述外露式电接口被固定在外壳和电路板中间。该装配结构中，由于外露式电接口不是被固定在外壳上面的，所以在拆卸装配结构时，电路板和外壳可直接分离，同时，可自动地将外露式电接口和外壳分离。

主权项：1.一种穿孔焊接外露式电接口的装配结构，其特征在于，包括：电路板；外壳，所述外壳上设有外露式电接口安装孔；外露式电接口，所述外露式电接口轴向的中间部分设有定位凸台；其中，所述定位凸台与所述外露式电接口安装孔耦合，以使所述外露式电接口的一端抵接在外壳上；所述外露式电接口的另一端与电路板固定连接，电路板与外壳固定连接，以使所述外露式电接口被固定在外壳和电路板中间。

全文数据：

权利要求：

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