申请/专利权人：深圳市得润光学有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627842U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/50;H01L23/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供了一种LED支架，包括主体，所述主体上开设有容置槽，所述容置槽的底壁开设有安装孔，所述安装孔用于设置LED芯片，所述容置槽的底壁上形成有环绕所述安装孔的围挡结构，所述围挡结构用于防止银胶扩散；本实用新型还提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、导体以及前述的LED支架，所述导体与所述LED支架连接，并在所述安装孔的底部开口处露出连接部，所述LED芯片通过银胶连接于所述连接部上。该LED支架将安装孔设置于围挡结构内，通过围挡结构限定银胶允许扩散的范围，从而避免了银胶无序扩散的情况发生；该LED封装结构采用前述LED支架，通过围挡结构的设置避免了银胶无序扩散的情况，提高了产品质量。

主权项：1.一种LED支架，其特征在于，包括主体，所述主体上开设有容置槽，所述容置槽的底壁开设有安装孔，所述安装孔用于设置LED芯片，所述容置槽的底壁上形成有环绕所述安装孔的围挡结构，所述围挡结构用于防止银胶扩散。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市得润光学有限公司 LED支架及LED封装体

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