申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-10-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751445A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构堆叠互连的问题。封装结构包括：基底、第一导电凸起以及耦接件。基底具有第一表面。第一导电凸起设置在第一表面，与基底耦接。耦接件设置在第一导电凸起远离基底一侧，耦接件包括绝缘盒和液态导电部，绝缘盒靠近基底的底面设置有第一开口，绝缘盒远离基底的顶面设置有第二开口，液态导电部位于绝缘盒内。其中，第一导电凸起穿过第一开口与液态导电部相耦接。

主权项：一种封装结构，其特征在于，包括：基底，具有第一表面；第一导电凸起，设置在所述第一表面，与所述基底耦接；耦接件，设置在所述第一导电凸起远离所述基底一侧；所述耦接件包括绝缘盒和液态导电部，所述绝缘盒靠近所述基底的底面设置有第一开口，所述绝缘盒远离所述基底的顶面设置有第二开口；所述液态导电部位于所述绝缘盒内；所述第一导电凸起穿过所述第一开口与所述液态导电部相耦接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 封装结构、封装组件以及电子设备

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