申请/专利权人：清华大学;北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司

申请日：2022-09-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748105A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/02;H05K1/18;H05K1/02;H01L23/66;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开了一种集成基板的三维模塑扇出型毫米波封装天线及其制作方法，涉及通信技术领域。该天线包括：模塑封装层、设置于模塑封装层的第一表面的扇出布线层以及设置于模塑封装层与第一表面相对的第二表面的天线；其中，模塑封装层内靠近第一表面处设置有芯片和转接板，芯片和转接板通过扇出布线层连接；天线与转接板对准，以使毫米波信号从芯片经扇出布线以及转接板传输至天线；所述芯片通过焊球和所述扇出布线层与系统PCB板连接。本申请集成尺寸较小的转接板进行毫米波信号传输，避免模塑BGA尺寸过大，以降低扇出型封装工艺制作成本；天线可设置较大尺寸，进而实现较高增益和带宽，增强散热效果。

主权项：1.一种集成基板的三维模塑扇出型毫米波封装天线，其特征在于，包括模塑封装层、设置于所述模塑封装层的第一表面的扇出布线层以及设置于所述模塑封装层与所述第一表面相对的第二表面的天线；其中，所述模塑封装层内靠近所述第一表面处设置有芯片和转接板，所述芯片和所述转接板通过所述扇出布线层连接；所述天线与所述转接板对准，以使毫米波信号从所述芯片经所述扇出布线以及所述转接板传输至所述天线；所述芯片通过焊球和所述扇出布线层与系统PCB板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学;北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 集成基板的三维模塑扇出型毫米波封装天线及其制作方法

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