申请/专利权人：中国科学院上海技术物理研究所

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117739860A

主分类号：G01B11/24

分类号：G01B11/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种红外光电探测器倒焊面形匹配方法，本方法利用激光干涉仪测量红外光敏感芯片和读出电路的面形数据，根据预设掩膜提取有效的数据区域，拟合生成面形分布图，然后计算多种红外光敏感芯片‑读出电路组合和多旋转角度的表面距离分布及组合PV值，获得使组合PV值最小的芯片‑电路组合及其旋转角度。本发明可以高精度、自动化地实现超大面阵器件倒焊互连前的面形匹配分析，以组合PV值代替测量获得的PV值作为选择标准，允许PV值较大的红外光敏感芯片和读出电路通过面形匹配获得较好倒焊互连效果，提高倒焊互连工艺的成功率和红外光电探测器的成品率。

主权项：1.一种用于红外光电探测器倒焊面形匹配方法，其特征在于包括以下步骤：1测量多组红外光敏感芯片和读出电路的面形，获得面型数据；2根据测量数据，计算有效面形分布，具体步骤如下：2.1提取原始文件的干涉图、掩膜数据；2.2根据掩膜范围提取有效的面形数据；2.3利用37阶的Zernike多项式拟合面形测量结果，获得面形分布；2.4计算PV值，获得面形分布图；3计算多组红外光敏感芯片-读出电路组合、多种旋转角度的表面距离分布和总和PV值，具体步骤如下：3.1将面形分布按红外光敏感芯片和读出电路分类，获得所有的红外光敏感芯片-读出电路组合；3.2选择一个红外光敏感芯片的面形分布，将面形分布做镜像变换，并按0°、90°、180°、270°四种倒焊旋转角度做旋转变换，获得四种旋转角度的芯片面形分布；3.3选择一个读出电路的面形分布，将四种旋转角度的芯片面形分布减去读出电路面形分布，获得四种旋转角度组合的表面距离分布，3.4计算四种旋转角度组合的表面距离分布对应的组合PV值，取四个组合PV值中的最小值，获得匹配PV值及对应的旋转角度；3.5按步骤3.2、3.3和3.4计算一个红外光敏感芯片-读出电路组合表面距离分布对应的匹配PV值，相加获得该组合的总和PV值；4计算所有红外光敏感芯片-读出电路组合的综合PV值并排序，获得使总和PV值最小的面形匹配组合和对应的倒焊旋转角度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院上海技术物理研究所 一种红外光电探测器倒焊面形匹配方法

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