申请/专利权人：赛光半导体科技(苏州)有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894739A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了多尺寸晶圆倒片机，涉及加工设备技术领域，包括框架、手臂升降模组、手臂伸缩模组、小尺寸晶圆盒工位、寻边机构、晶圆落槽机构、大尺寸晶圆载具放置工位、大尺寸晶圆载片平台、中空晶圆载具、大尺寸晶圆盒工位、大尺寸晶圆盒以及小尺寸晶圆盒，所述框架外部设置有钣金外壳，所述钣金外壳的顶部设置有抽风系统，本申请能够将3寸、4寸等晶圆放置在6寸、8寸乃至12寸晶圆大小的载具上，替代了部分小尺寸晶圆工艺制程设备的需求，这样即可将小尺寸晶圆在大尺寸晶圆对应的设备上进行工艺制程，节约了占地空间，增加了应用场景，从而解决了制造设备成本、洁净车间的造价成本等问题。

主权项：1.多尺寸晶圆倒片机，其特征在于：包括框架1、手臂升降模组2、手臂伸缩模组3、小尺寸晶圆盒工位4、寻边机构5、晶圆落槽机构6、大尺寸晶圆载具放置工位7、大尺寸晶圆载片平台8、中空晶圆载具9、大尺寸晶圆盒工位10、大尺寸晶圆盒13以及小尺寸晶圆盒14，所述框架1外部设置有钣金外壳11，所述钣金外壳11的顶部设置有抽风系统12，所述钣金外壳11顶端的两侧壁均设置有双开门15，所述手臂升降模组2、小尺寸晶圆盒工位4、寻边机构5、晶圆落槽机构6、大尺寸晶圆载具放置工位7、大尺寸晶圆盒工位10、钣金外壳11以及抽风系统12分别安装在框架1上，所述手臂伸缩模组3安装在手臂升降模组2上，所述大尺寸晶圆载片平台8安装在大尺寸晶圆载具放置工位7上，所述中空晶圆载具9放置在大尺寸晶圆载片平台8的内部，所述大尺寸晶圆盒13放置在大尺寸晶圆盒工位10上，所述小尺寸晶圆盒14放置在小尺寸晶圆盒工位4上。

全文数据：

权利要求：

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