申请/专利权人：业桓科技(成都)有限公司

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750618A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18;G06F3/041

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种软性电路板模组，包括软性电路板以及保护膜。软性电路板具有第一连接端以及与所述第一连接端连接的非连接部，所述第一连接端用于电连接一电子装置。保护膜包括第一膜部以及与所述第一膜部连接的第二膜部。所述第一膜部具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二膜部具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面，所述第四表面与所述软性电路板的所述非连接部粘贴，所述第一膜部和所述第二膜部的连接交界处设置有第一骑缝线，所述第一膜部沿所述第一骑缝线折叠而与所述第二膜部层叠，所述第二表面固定于所述第三表面。本申请还提供一种应用上述软性电路板模组的触控模组以及一种终端。

主权项：1.一种软性电路板模组，其特征在于，包括：软性电路板，具有第一连接端以及与所述第一连接端连接的非连接部，所述第一连接端用于电连接一电子装置；保护膜，包括第一膜部以及与所述第一膜部连接的第二膜部，所述第一膜部具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二膜部具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面，所述第四表面与所述软性电路板的所述非连接部粘贴，所述第一膜部和所述第二膜部的连接交界处设置有第一骑缝线，所述第一膜部沿所述第一骑缝线折叠而与所述第二膜部层叠，所述第二表面固定于所述第三表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 业桓科技(成都)有限公司 软性电路板模组、触控模组以及终端

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