申请/专利权人：荣成歌尔微电子有限公司

申请日：2023-11-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747582A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供了一种防止焊球偏移的基板焊盘，涉及半导体封装技术领域。本发明通过在焊盘上设置具有朝向所述PCB板所在侧的弧形凹面；当所述焊球在所述凹槽中产生位移时，基于重力作用，所述焊球沿着所述焊盘的弧形凹面回滚至所述弧形凹面的最低处；进而达到有效提防止焊球偏移的作用，有助于保证BGA基板植球作业的正常进行，并达到提升成品合格率的技术效果。

主权项：1.一种防止焊球偏移的基板焊盘，用于放置待焊接的焊球，其特征在于，包括，焊盘，焊盘位于PCB板上；阻焊层，所述阻焊层围绕所述焊盘设置在所述PCB板上，并形成用于容置所述待焊接的焊球的凹槽；所述焊盘具有朝向所述PCB板所在侧的弧形凹面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣成歌尔微电子有限公司 防止焊球偏移的基板焊盘

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