申请/专利权人:佳禾智能科技股份有限公司
申请日:2023-11-28
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117750263A
主分类号:H04R1/10
分类号:H04R1/10
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.03.22#公开
摘要:本发明公开了一种模块化换壳耳机,包括一入耳式耳机外壳、一半入耳式耳机外壳、一开放式耳机外壳及一耳机主体模组;所述入耳式耳机外壳上设有第一安装腔;所述半入耳式耳机外壳上设有第二安装腔;所述开放式耳机外壳上设有第三安装腔;所述耳机主体模组的一端能够可拆卸地安装于第一安装腔中,或者可拆卸地安装于第二安装腔中,或者可拆卸地安装于第三安装腔中。本发明通过可以更换的外壳,可以将耳机变换为入耳式耳机、半入耳式耳机、开放式耳机等不同类型的耳机;本发明采用模块化结构,便于维护和修理;本发明改变传统的耳机生产方式,通过一个模块衍生出多个产品,有效缩短研发周期,降低生产成本,以尽可能少的投入产出尽可能多的产品。
主权项:1.一种模块化换壳耳机,其特征在于,包括:一入耳式耳机外壳,所述入耳式耳机外壳上设有第一安装腔;一半入耳式耳机外壳,所述半入耳式耳机外壳上设有第二安装腔;一开放式耳机外壳,所述开放式耳机外壳上设有第三安装腔;一耳机主体模组,所述耳机主体模组的一端能够可拆卸地安装于第一安装腔中,或者可拆卸地安装于第二安装腔中,或者可拆卸地安装于第三安装腔中。
全文数据:
权利要求:
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