申请/专利权人：DIC株式会社

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117736476A

主分类号：C08J7/04

分类号：C08J7/04;C08L67/02;C09D133/04;C09D167/00;C09D123/00;C09D7/65;C09D7/61

优先权：["20220920 JP 2022-148874"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及层叠体、包装体以及热封组合物。本发明提供在不设置底漆层的状态下具有与聚酯基材和聚苯乙烯容器两者的优异的密合性、且热封强度优异的层叠体。该层叠体具有在其表面具有以聚酯树脂作为主成分的聚酯层的基材、和直接设于所述基材的所述聚酯层上的热封层，所述热封层含有甲基丙烯酸酯‑苯乙烯共聚物和聚酯树脂。优选所述热封层进一步含有聚烯烃树脂的方式。

主权项：1.一种层叠体，其特征在于，具有基材和热封层，所述基材在其表面具有以聚酯树脂作为主成分的聚酯层，所述热封层直接设于所述基材的所述聚酯层上，所述热封层含有甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物和聚酯树脂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： DIC株式会社 层叠体、包装体以及热封组合物

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