申请/专利权人：万奔电子科技股份有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750658A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种降低PCB板孔内阳极玻纤丝漏电比例的方法，涉及PCB板技术领域，包括以下步骤：使用三段式钻头对PCB板块进行钻孔，所述三段式钻头自下而上分为钻孔段、清理段和涂覆段；三段式钻头的钻孔段钻入板中形成钻孔后，钻头继续向下运动，使清理段进入孔内对孔壁进行清理，接着钻头继续向下运动，使涂覆段进入孔中对孔壁进行石墨烯溶液涂覆；烘干微蚀后最终进行电镀铜；由于无需令PCB板置于具有酸性或者碱性的溶液中浸泡清洗，同时避免了使用强酸强碱溶液且反应时间长等原因造成分子级别铜盐渗透到孔壁环氧树脂及玻璃纤维间缝隙，进而可以避免后续高温高湿及电势差的作用下离子沿着环氧树脂与玻纤的界面迁移而导致孔与孔之间微短路现象。

主权项：1.一种降低PCB板孔内阳极玻纤丝漏电比例的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:使用三段式钻头对PCB板块进行钻孔，所述三段式钻头自下而上分为钻孔段、清理段和涂覆段；三段式钻头的钻孔段钻入板中形成钻孔后，钻头继续向下运动，使清理段进入孔内对孔壁进行清理，接着钻头继续向下运动，使涂覆段进入孔中对孔壁进行底液涂覆；S2：对涂覆好底液的PCB板烘干后进行微蚀，微蚀后清洗，最终进行电镀铜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 万奔电子科技股份有限公司 一种降低PCB板孔内阳极玻纤丝漏电比例的方法

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