申请/专利权人：常州琥正电子科技股份有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748202A

主分类号：H01R13/40

分类号：H01R13/40;H01R13/02;H01R13/502

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及一种具有限位结构的过孔铜排连接器，属于铜排的领域，其包括铜排、金属法兰、嵌入套筒和硅胶垫，金属法兰上开设有供铜排穿过的通孔，嵌入套筒和金属法兰固定连接，硅胶垫套设于铜排上，硅胶垫位于嵌入套筒内，还包括尾盖，尾盖套设于铜排上，尾盖和嵌入套筒相对滑动，尾盖和硅胶垫抵接。本申请中尾盖可移动至与硅胶垫抵接，尾盖可对硅胶垫起到限位作用，减少硅胶垫出现移动的可能性，从而减小硅胶垫出现磨损的可能性。

主权项：1.一种具有限位结构的过孔铜排连接器，包括铜排1、金属法兰2、嵌入套筒3和硅胶垫4，所述金属法兰2上开设有供铜排1穿过的通孔，所述嵌入套筒3和金属法兰2固定连接，所述硅胶垫4套设于铜排1上，所述硅胶垫4位于嵌入套筒3内，其特征在于：还包括尾盖5，所述尾盖5套设于铜排1上，所述尾盖5和嵌入套筒3相对滑动，所述尾盖5和硅胶垫4抵接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常州琥正电子科技股份有限公司 一种具有限位结构的过孔铜排连接器

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