申请/专利权人：苏州宇盛电子有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733307A

主分类号：B23K20/02

分类号：B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24;B23K20/26;B23K103/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种铜箔软连接焊接镍片的制作工艺，包括如下步骤：S1、材料预处理；S2、设定点焊机的焊接参数；S3、将铜带与镍片预点焊定位；S4、整理S3和要焊接的铜箔，S5、设定高分子扩散焊机的焊接参数；S6、将待焊接的铜带与镍片放置在两片石墨片之间，S7、产生0.2Mpa的压力将铜带和镍片压紧在两片石墨片之间，产生8.5kA的电流通过铜带和镍片并产生热量，从而将铜带和镍片焊接在一起；本发明相较于传统工艺的采用60mm长的镍片，本工艺采用40mm的镍片与铜带实现软连接，不会产生多余的镍片进行后续处理，提高镍片的利用率，减少镍片的浪费，镍片的利用率可达到95%以上，减少后期一个人单独处理多余镍片的工时，进而提高了工作效率，降低人工劳动力。

主权项：1.一种铜箔软连接焊接镍片的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、材料预处理：使用清洁剂擦拭铜带与镍片的表面，去除表面油脂、污垢与氧化物的杂质，将铜带裁切成需要的尺寸，并将多个铜带整理整齐；S2、将整理好的铜带的两面均贴附一片镍片，保证铜带与镍片的端面平齐，铜带与镍片的接触面充分接触，并使用点焊机采用两点焊接的方式将铜带与镍片焊接固定在一起；S3、调整理料工装的焊接尺寸为40mm，保证铜带与镍片的端面平齐，将铜带和镍片的软连接面与理料工装对齐，并将铜带与镍片定位；S4、打开点焊机、以及点焊机上的水开关与气开关，设定点焊机的焊接压力位0.2Mpa，点焊机的焊接电流为8.5kA，并在焊接过程中微调焊接参数；S5、将两片具有良好导电性和耐高温性的石墨片分别固定在点焊机的焊接区域下方的两个加热座上，通过加热座对石墨片预热至刚出现发红状态即可；S6、将待焊接的铜带与镍片放置在两片石墨片之间，并使得铜带、镍片、与石墨片保持贴合并对齐；S7、气开关压缩空气，实现推动位于上方的石墨片向下移动，产生0.2Mpa的压力将铜带和镍片压紧在两片石墨片之间，确保铜带和镍片与石墨片紧密接触，采用边踩边松的方式踩踏脚踏开关，产生8.5kA的电流通过铜带和镍片并产生热量，从而将铜带和镍片焊接在一起；S8、焊接完成后，保压3-5秒，然后取出焊接在一起的铜带与镍片，并将焊接部位沾水，防止发生氧化；S9、检查焊接后的成品，成品的焊接端侧边是否平齐，有无倾斜现象，焊接区域是否出现分层、虚焊和气泡的不良现象，将无不良现象的成品摆放到干净的物料盒内填写工序流转卡。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州宇盛电子有限公司 一种铜箔软连接焊接镍片的制作工艺

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