申请/专利权人：顺克声系统有限公司

申请日：2021-07-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751496A

主分类号：H01R43/02

分类号：H01R43/02;H01R4/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：一种超声波焊接方法包括：将接触元件9和第一导体22的第一导体部分21布置在砧座2与焊头3之间；将所述接触元件焊接到所述第一导体部分，其中所述砧座和所述焊头在相反方向上相对于彼此移动，以将所述第一导体部分和所述接触元件向彼此按压，并且所述焊头以超声波振动进行振动；将所述接触元件和第二导体24的第二导体部分23布置在所述砧座与所述焊头之间，使得所述第二导体部分位于所述第一导体部分与所述焊头之间，所述第二导体由与所述第一导体不同的导电材料制成；将第一导体部分焊接到第二导体部分，其中所述砧座和所述焊头在相反方向上相对于彼此移动，以将所述第一导体部分和所述接触元件向彼此按压，并且所述焊头以超声波振动进行振动。

主权项：1.一种用于将导电接触元件9焊接到不同导电材料的至少两个导体22、24、26的超声波焊接方法，其中所述超声波焊接方法包括：将所述接触元件9和所述导体22、24、26中的第一导体22的第一导体部分21布置在砧座2与焊头3之间；将所述第一导体部分21焊接到所述接触元件9，其中所述砧座2和所述焊头3在相反的方向上相对于彼此移动，以将所述接触元件9和所述第一导体部分21向彼此按压，并且其中所述焊头3以超声波振动进行振动；将被焊接到所述第一导体部分21的接触元件9和所述导体22、24、26的第二导体24的第二导体部分23布置在砧座2与焊头3之间，使得所述第二导体部分23位于所述焊头3与被焊接到所述接触元件9的所述第一导体部分21之间，其中所述第二导体的导电材料不同于所述第一导体22的导电材料；以及将所述第二导体部分23焊接到被焊接到所述接触元件9的所述第一导体部分21，其中所述砧座2和所述焊头3在相反的方向上相对于彼此移动，以将被焊接到接触元件9的所述第一导体部分21和所述第二导体部分23向彼此按压，并且其中所述焊头3以超声波振动进行振动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 顺克声系统有限公司 超声波焊接方法及超声波焊接构件

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